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基于晶圆级层状二维六方氮化硼的GaN混合维度异质结构的MOVPE生长——III族氮化物柔性光电子学的关键推动者

期刊:APL MaterialsDOI:10.1063/5.0049306

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研究作者及机构
本研究的作者包括Suresh Sundaram、Phuong Vuong、Adama Mballo、Taha Ayari、Soufiane Karrakchou、Gilles Patriarche、Paul L. Voss、Jean-Paul Salvestrini和Abdallah Ougazzaden。这些作者来自多个研究机构,包括法国乔治亚理工学院电气与计算机工程学院(Georgia Institute of Technology School of Electrical and Computer Engineering)、法国国家科学研究中心(CNRS UMI 2958 GT-CNRS)以及法国巴黎萨克雷大学纳米科学与纳米技术中心(Centre de Nanosciences et de Nanotechnologies, Université Paris-Saclay)。研究发表于2021年6月的《APL Materials》期刊,文章标题为“MOVPE of GaN-based mixed dimensional heterostructures on wafer-scale layered 2D hexagonal boron nitride—a key enabler of III-nitride flexible optoelectronics”。

学术背景
本研究的主要科学领域是III族氮化物(III-nitrides)材料的外延生长及其在柔性光电子器件中的应用。III族氮化物(如GaN、AlGaN和InGaN)因其宽带隙和优异的电光特性,在发光二极管(LED)、激光器和光电探测器等领域具有重要应用。然而,传统III族氮化物器件通常生长在刚性衬底(如蓝宝石)上,限制了其在柔性电子器件中的应用。为了解决这一问题,研究者探索了在二维六方氮化硼(hexagonal boron nitride, h-BN)上生长III族氮化物器件的方法。h-BN作为一种二维材料,具有优异的机械柔性和热稳定性,可作为释放层实现器件的机械剥离和转移。

本研究的背景知识包括金属有机气相外延(MOVPE)技术、范德华外延(van der Waals epitaxy)以及h-BN的生长和特性。研究的主要目标是开发一种在晶圆级h-BN上生长GaN基混合维度异质结构的方法,并探索其在III族氮化物柔性光电子器件中的应用。

研究流程
研究包括以下几个主要步骤:
1. h-BN的生长:研究者在蓝宝石衬底上生长晶圆级h-BN。使用三乙基硼(triethylboron, TEB)和氨气(ammonia, NH3)作为硼和氮的前驱体,在1280°C的氢气氛下进行生长。通过控制NH3/TEB的比例和生长时间,获得了不同厚度的h-BN层。
2. GaN基器件的生长:在h-BN上生长GaN基混合维度异质结构,包括GaN纳米线和LED器件。使用三甲基镓(trimethylgallium, TMGa)和NH3作为前驱体,通过MOVPE技术实现GaN的生长。为了改善GaN的结晶质量,研究者引入了AlN缓冲层。
3. 器件转移:通过机械剥离技术将GaN基器件从h-BN/蓝宝石衬底上转移到柔性衬底(如铝箔)上。使用水溶性胶带实现器件的无损转移。
4. 表征与测试:对生长的h-BN和GaN基器件进行表征,包括扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)、拉曼光谱(Raman spectroscopy)和高分辨率X射线衍射(HR-XRD)等。对转移后的器件进行电学和光学性能测试,验证其功能完整性。

主要结果
1. h-BN的生长:研究者成功在蓝宝石衬底上生长了晶圆级h-BN。SEM和AFM分析表明,h-BN层具有原子级平整的表面,厚度在1.9 nm至20 nm之间。拉曼光谱显示,h-BN的特征峰位于1370 cm⁻¹,证实了其六方结构。
2. GaN基器件的生长:在h-BN上生长的GaN纳米线具有六方对称性,垂直排列且结晶质量优异。LED器件的光电性能测试表明,其在转移后仍能正常工作,并发出蓝光。
3. 器件转移:通过机械剥离技术,研究者成功将GaN基器件从h-BN/蓝宝石衬底上转移到柔性衬底上,且器件在转移过程中未出现裂纹或损坏。
4. 表征与测试:HR-XRD分析表明,GaN基LED器件的多量子阱结构具有高质量的界面。电学测试显示,转移后的器件具有良好的电流-电压特性。

结论
本研究展示了在晶圆级h-BN上生长GaN基混合维度异质结构的方法,并成功实现了器件的机械剥离和转移。这一技术为III族氮化物柔性光电子器件的开发提供了新的途径。通过优化h-BN的生长条件和GaN的外延工艺,研究者显著提高了器件的结晶质量和功能性能。此外,机械剥离技术的应用使得器件能够无损转移到任意衬底上,为柔性电子器件的集成和制造提供了重要技术支持。

研究亮点
1. 晶圆级h-BN的生长:研究者在蓝宝石衬底上成功生长了晶圆级h-BN,并系统研究了其生长条件和特性。
2. GaN基混合维度异质结构:通过MOVPE技术,在h-BN上生长了高质量的GaN纳米线和LED器件,展示了其在柔性光电子器件中的应用潜力。
3. 机械剥离技术:开发了一种简单高效的机械剥离技术,实现了GaN基器件的无损转移,为柔性电子器件的制造提供了新方法。
4. 多功能表征:通过多种表征手段(如SEM、AFM、拉曼光谱和HR-XRD)全面分析了h-BN和GaN基器件的结构和性能,为研究提供了可靠的数据支持。

其他有价值的内容
本研究还探讨了h-BN在III族氮化物器件中的其他应用,如作为释放层实现器件的异质集成。此外,研究者提出了通过图案化蓝宝石衬底进一步优化h-BN生长和器件性能的思路,为未来的研究提供了方向。


以上是对该研究的全面报告,涵盖了研究的背景、流程、结果、结论及其科学和应用价值。

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