通过直接激光写入制造低损耗光纤耦合体积互连

背景介绍 光子集成电路(PICs)对于实现高速数据传输具有重要意义。然而,由于传统光子集成电路只采用单平面或少数堆叠平面,光学信号路由受限。此外,在实际应用中,耦合损耗需要尽可能低。当前的光子集成电路主要通过平面制备技术构建,包括硅基绝缘体(SOI)、硅氮化物(SiN)和铌酸锂绝缘体(LNOI)等材料。然而,这些方法常常面临光路耦合损耗较高和光路复杂难以实现3D自由路径等问题。 为了克服上述限制,科研团队提出了一种新的制备方法——通过光束曝光调控的折射率(SCRIBE)技术,能够在介孔二氧化硅结构内写入准确的3D梯度折射率(GRIN)分布。本文作者旨在应用SCRIBE技术制备低损耗、宽带、偏振不敏感的光纤耦合单模3D光体互连器件,并实现任意3D路径中的波导。 论文来源 2014年7月,作者A...