電子デバイスの受動的熱管理の包括的フレームワーク

学術的背景 人工知能(AI)の急速な発展に伴い、電子機器は現代生活においてますます重要な役割を果たしています。しかし、これらの機器は稼働中に大量の熱を発生させ、効果的に管理できないと、性能の低下、寿命の短縮、さらにはシステムの故障につながる可能性があります。そのため、熱管理は将来の電子機器開発における重要な課題の一つとなっています。従来の冷却技術は有効ですが、機器の電力密度が増加するにつれて、これらの技術ではニーズを満たすことが難しくなっています。特に、「ダーク・シリコン問題」(Dark Silicon Problem)——熱制限により、チップ内のすべてのトランジスタが同時に動作できない問題——が熱管理の複雑さをさらに増大させています。 この課題に対処するため、上海交通大学と南洋理工大学の研...

再生可能エネルギー応用のための三モード熱エネルギー貯蔵材料

三モード熱エネルギー貯蔵材料の再生可能エネルギー応用における画期的な研究 学術的背景 化石燃料への依存を減らす世界的な目標のため、再生可能エネルギーの広範な利用が将来のエネルギー開発の鍵となっています。しかし、再生可能エネルギーの間欠性と不安定性により、効率的で低コストかつ持続可能なエネルギー貯蔵技術が緊急の課題となっています。熱エネルギー貯蔵材料(Thermal Energy Storage Materials, TESMs)とカルノーバッテリー(Carnot Battery)の組み合わせは、エネルギー貯蔵分野を革新する可能性があるとされています。しかし、安定性が高く、低コストでエネルギー密度の高い熱エネルギー貯蔵材料の不足が、この技術の進展を妨げています。 熱エネルギー貯蔵材料は主に三つ...