CMOS互換の単層半導体トランジスタのための歪みエンジニアリング
CMOS互換のひずみ工学を単層半導体トランジスタに適用 学術的背景 半導体技術の進化に伴い、2次元(2D)材料はその原子レベルの薄さから、高密度・低電力の電子デバイスにおいて大きな可能性を示しています。特に、二硫化モリブデン(MoS₂)などの遷移金属ダイカルコゲナイド(TMDs)は、優れた電気的特性から、将来のトランジスタチャネル材料として期待されています。しかし、2D材料が実験室レベルで優れた性能を示す一方で、既存のCMOS(相補型金属酸化膜半導体)技術との互換性をどのように実現するかは、依然として大きな課題です。 ひずみ工学(Strain Engineering)は、現代のシリコンベースの電子デバイスにおいて重要な役割を果たしてきました。1990年代に導入されて以来、ひずみ工学は材料のバ...