Vias et interconnexions électroniques souples par assemblage tridimensionnel rapide de microgouttelettes de métal liquide

Vias et interconnexions électroniques souples par assemblage tridimensionnel rapide de microgouttelettes de métal liquide

Rapport sur la recherche de l’assemblage rapide en trois dimensions des microgouttelettes de métal liquide pour des circuits flexibles Introduction : Contexte et importance de l’étude Avec l’émergence des technologies électroniques flexibles dans divers domaines tels que la robotique douce, les dispositifs électroniques portables et les écrans flex...