电子设备被动热管理的综合框架
学术背景 随着人工智能(AI)的快速发展,电子设备在现代生活中的作用日益重要。然而,这些设备在运行过程中会产生大量热量,如果不能有效管理,将会导致性能下降、寿命缩短甚至系统故障。因此,热管理成为未来电子设备发展的关键挑战之一。传统的散热技术虽然有效,但随着设备功率密度的增加,这些技术已经难以满足需求。特别是“暗硅问题”(Dark Silicon Problem)——由于热限制,芯片中并非所有晶体管都能同时工作——进一步加剧了热管理的复杂性。 为了应对这一挑战,来自Shanghai Jiao Tong University和Nanyang Technological University的研究团队在Device期刊上发表了题为《Passive Thermal Management of Ele...